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SoIC wurde dank des Ryzen X3D groß bekannt, in Zukunft soll es viel weiter greifen. An anderen Stellen schaltet TSMC aber einen Gang zurück, das betrifft unter anderem die Themen geändertes Packaging als auch Glas-Substrat, die unter Strich wohl erst ab 2030+ in den Fabriken von TSMC Einzug halten werden.
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